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Cadence招聘数字后端芯片设计工程师
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楼主   作者:大龙的窝窝    发表时间:2018/9/10 12:12:10    编 辑   

Title: Principal/Lead Design Engineer (数字后端设计) 
Job location: Shanghai/Beijing 
更多职位信息敬请关注Cadence公众微信平台:Cadence微招聘 

If you have interest, PLS send your update CV to job_china@cadence.com 
  
 Title: Principal/Lead Physical Design Engineer  

Position Description:  
    Perform physical design implementation, including floor planning, power  
grid design, place and route, clock tree synthesis, timing closure, power/ 
signal integrity signoff, physical verification (DRC/LVS/Antenna), EM/IR  
signoff, DFM Closure. 
    The candidate will have the opportunity to work on many varieties of  
challenging designs, i.e. low power and high speed design. The responsibility 
 includes participating in or leading next generation PHY IP physical design, 
 methodology and flow development.  

Position Requirements:         
    BS degree with 5~15+ years of applicable experience, MS degree with 4~10+  
years of applicable experience in electrical engineering, microelectronics. 
     Experienced with ASIC design flow, hierarchical physical design  
strategies, and methodologies and understand deep sub-micron technology  
issues.  
    Solid knowledge on LP Design, static timing analysis, EM/IR-Drop/ 
crosstalk analysis, physical verification, DFM.  
    Successful track records of taping out complex, 16nm/10nm/7nm chips.  
Automation and programming-minded, solid coding experience in Makefile/Tcl/ 
Tk/Perl.  
    Self-motivated, able to work independently or as a team player, excellent  
verbal and written communication skills in English. 
大龙的窝窝

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