昕皓博后流动站 2018年招收博士后人员计划 

项目名称:高导电率，高强度铜碳纤维复合材料的研发和应用 
所属行业:新材料 
专业方向:材料科学 
拟投入资金: 30（万元） （根据情况可能会增加投入） 
拟招收人数:2 
年薪预期: 10-20万元    
计划工作方式: 全脱产 
预期项目目标：通过研究，成功制备出电导率接近6×106 S.m-1，杨氏模量达300~ 
500GPa铜包覆碳纤维材料，并通过优化工艺，实现体积电导率和表面电导率可控。 
拟申请发明专利3~4份，论文2篇。 

拟招收的博士后人员待遇（除工资外其他相关配套福利等）: 
博士后享有昕皓员工所享受的所有福利（五险一金，饮食补贴，带薪年休假，年终奖等 
） 
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同时可申请享受博士后所有资助政策如下： 
1)中国博士后科学基金资助(5~8万元), 如果是重大科研成果特别资助15万元； 
2)江苏省科研资助计划(3~8万元)， 
3)吴江区优惠政策，当年开题一，科研资助3万元,  
当年开题二，6万元； 
当年开题三，8万元；  
生活补贴6万元; 
4)其他博士人才安家补贴，申请创新/科技领军等人才补贴政策，包括购房补贴等。 

进站博士后工作单位:  苏州昕皓新材料科技有限公司 
单位地址: 苏州吴江科技创业园，长安路2358号，9幢1层，江苏205200 
联系人:孙总 
联系电话:0512-85168183，13912719756 
电子邮箱:desongsun@shinhaomaterials.com 
公司网址:www.shinhaomaterials.com 



昕皓新材料科技有限公司业务和产品简介 
在芯片生产的过程中,电镀 (electroplating or electrodeposition)是最关键的制程之 
一。为了保证电镀金属层的功能和效益,在电镀液里,需要添加一些起特殊作用的添加剂 
。以电镀铜为例,电镀液里需要添加加速剂,整平剂及抑制剂。如果电镀铜是在前道( 
BEOL,before end of line),它被叫做大马士革电镀(copper damascene); 如果电镀铜是 
在后道(back end)过程中, 它可以是铜柱 (copper pillar), 再布线层 ( 
redistribution layer , RDL), 微铜柱(micro pillar),扇出或扇入晶圆级封装(fan- 
out or fan-in waferlevel packaging). 如果电镀铜是在中道,它可以是硅通孔( 
through silicon via ,TSV).不管是哪一种铜电镀工序,都要用到上述提到的添加剂。 
迄今为至,全球只有六、七家公司能生产出用在半导体芯片制造中的镀铜添加剂。其中  
80%的业务由两家美国公司垄断。除苏州昕皓新材料外,在国内还没有一家公司的产品能 
跟国外公司抗衡。 
昕皓新材料由海归博士张芸女士(第十二批国家创业千人)创建, 成立于 2012 年,是一  
家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率的先进封装镀铜添加剂的 
研发和生产。拥有世界一流的技术团队、研发中心和生产能力。在镀铜添加剂领域,是目 
前国内唯一一家可以和以上两家美国公司竞争的国内企业。自成立以来,昕皓新材料坚持 
根据市场和客户需求自主创新。已获数项中国和美国发明专利。其自主知识产权保护的 
产品不但可以提高铜镀层的平整性, 并且在满足客户对表面形状要求的前提下,还可提高 
电镀效率30%以上。这些产品可以作为“drop in”去取代国外公司的产品,因为他们可以 
在同样的机台上应用,只需在所用机台上对工作参数进行微调。另外这些产品的可用性范 
围很好;能够被用到上述所有先进封装制程中的电镀铜制程中。 昕皓新材料的目标是在 
先进封装材料领域里,打破国外垄断,成为中国芯国产材料的旗舰品牌之一。